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半导体芯片种类有很多,根据不同的分类标准会有不同的归类方式,比如封装工艺分类可分为200nm制程,50nm制程,7nm制程等;按芯片组装方式又可以分为SMD芯片、BGA、COB等,按使用行业也有电力控制芯片,车规级芯片等。 其中近些年由于新能源汽车的发展,汽车电控系统的升级。运用在汽车产品上的芯片发展尤为迅速。那...
2024-04-28车辆内的电子娱乐设备的增加已经提出了用车内个人局域网代替有线链路的想法。超宽带(UWB)似乎是一种合适的候选技术,可以满足互连此类设备所需的数据速率。尤其是,多频带OFDM(MB-OFDM)能够在相对短的距离和低发射功率下提供很高的传输速率(最高480 MBps)。为了评估车辆内UWB系统的能,需要可靠的信道模型。...
2024-04-272022年11月17日 ,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信重磅宣布,正式推出基于MediaTek T830平台的全新5G R16模组RG620T。 作为5G R16系列的代表作品,RG620T提供针对北美市场的RG620T-NA以及面向EMEA、亚太和巴西等市场的RG620T-EU两大型号,直击全球5G...
2024-04-26近期,有知情人士透露,黑芝麻智能“武当C1200系列”跨域计算芯片座舱能跑分成绩近一步提升至超过57万分,已经高于当前主流车型使用的龙鹰芯片与8155芯片。 此前,安兔兔正式发布了2024年1月份安兔兔车机版跑分榜单,安兔兔统计了车机版发布以来参与测试过的所有车型。从榜单来看,搭载骁龙8295的两台车型能表现确实...
2024-04-26车联网 (IoV) 有望成为为联网车辆和用户提供高级服务的中央基础设施,以提高运输效率和安全。各种新兴应用/服务带来了对联网车辆和路边单元 (RSU) 之间移动数据流量的爆炸式增长需求,给车联网带来了频谱稀缺的重大挑战。在这篇文章中,我们提出了一种协作语义感知架构,将协作用户的基本语义传达给服务器,以减少数据流量。...
2024-04-25摘要:在整体车联网大趋势下,车联网渗透率快速上升,渗透率提升推动全球车联网市场规模快速上升,具备车联网各项创新功能的研发实力及掌握软硬件设计开发技术的科技企业开始有机会与整车厂及其一级供应商合作,逐渐加入车联网产业链,这些变化为车联网智能终端和车载智能模组的供应商提供了良好的发展机遇。2022年全球车联网市场规模约...
2024-04-25��Ƶǰ��оƬ�Ǽ��ɵ�·�е�ģ��оƬ��ָ���ǽ����ߵ��ź�ͨ��ת����һ�������ߵ粨�Σ���ͨ������г���ͳ�ȥ�ĵ�����������ҪӦ���ڻ�վ���ֻ����ƶ�ͨ���豸�С���Ƶǰ��оƬ��ͨ���豸���ģ������շ���Ƶ�źŵ���Ҫ���ã����...
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2024-04-24欢迎关注,了解更多资讯